高壓加速老化試驗(yàn)箱實(shí)驗(yàn)開(kāi)始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過(guò)濾蕊過(guò)濾之新空氣(partical<1micorn)。以確保箱內(nèi)之純凈度。臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)保護(hù)，異常原因與故障指示燈顯示。型packing，箱內(nèi)壓力愈大時(shí)，packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式完全不同，可延長(zhǎng)packing壽命。
試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時(shí)間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對(duì)象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對(duì)流循環(huán)方式  
9.溫度感應(yīng)器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器

技術(shù)性能指標(biāo)：
1、溫度范圍：＋110℃～＋132℃。
2、溫度波動(dòng)度：±0、5℃。
3、溫度均勻度：±1、5℃。
4、濕度范圍：R、H飽和蒸氣。
5、濕度波動(dòng)度：±1、5%R、H。
6、濕度均勻度：±3、0%R、H。
7、壓力范圍：
相對(duì)壓力：+0～2kg/cm2。（注：可生產(chǎn)壓力范圍：+0～3kg/cm2）。
Jue對(duì)壓力：1、0kg/cm2～3、0kg/cm2。
安全壓力容量：4kg/cm2＝1個(gè)環(huán)境大氣壓＋3kg/cm2。
8、循環(huán)方式：水蒸氣自然對(duì)流循環(huán)。
9、測(cè)時(shí)間設(shè)置：0～999Hr。
10、加壓時(shí)間：0、00kg/cm2～2、00kg/cm2約30分鐘。
12、升溫時(shí)間：由常溫升至＋132℃約30分鐘非線性空載。
13、溫度變化速率為空氣溫度平均變化速率,而非產(chǎn)品溫度變化速率。
14、試驗(yàn)內(nèi)箱體積供選擇：
注：
1、在無(wú)試驗(yàn)負(fù)荷、無(wú)層架情況下穩(wěn)定30分鐘后測(cè)定的性能。
2、關(guān)于溫度上升及下降時(shí)間是指風(fēng)冷式在周圍環(huán)境溫度為26℃±5℃,時(shí)所測(cè)量的性能。
3、溫濕度傳感器設(shè)置于空調(diào)箱出風(fēng)口處。
4、溫濕度均勻度定義為：實(shí)驗(yàn)室?guī)缀沃行狞c(diǎn)處，溫濕度時(shí)的所測(cè)之資料。
5、以上數(shù)據(jù)性能，測(cè)量，計(jì)算方法參照GB5170、2、GB5170、5的方法測(cè)定。

試驗(yàn)箱產(chǎn)品特色：
1、具有自動(dòng)加水功能并且在試驗(yàn)過(guò)程中水位過(guò)低時(shí)自動(dòng)。
2、試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束，使用簡(jiǎn)便。
3、溫度控制：LED數(shù)字型溫度控制器可作Jing確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示。
4、定時(shí)器：LED數(shù)字型定時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開(kāi)始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)完全。
5、Jing準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時(shí)顯示鍋內(nèi)壓力與相對(duì)溫度。
6、運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸氣以達(dá)到好的蒸氣品質(zhì)。
7、一體成型硅膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)。
8、內(nèi)經(jīng)拋光處理美觀不沾污。

試驗(yàn)箱使用條件：
溫度：5℃～+28℃（內(nèi)平均溫度≤28℃）
相對(duì)濕度：≤85%RH
氣壓：86kPa～106kPa
供電條件 三相四線+保護(hù)地線，電壓范圍：AC（380±38）V
頻率允許波動(dòng)范圍：（50±0.5）Hz
保護(hù)地線接地電阻小于4Ω
高壓加速老化試驗(yàn)箱目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問(wèn)題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。
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